Katı atık düzenli depo sahalarından kaynaklanan VOC emisyonlarının dağılımının modellenmesi

Abstract

Günümüzde, artan nüfus ve şehirleşme ile birlikte artan katı atık miktarları, katı atıkların düzenli bir şekilde bertaraf edilmesi gereksinimini de gündeme getirmiştir. Bilindiği gibi, günümüzde uygulanan yakma, kompostlaştırma ve düzenli depolama gibi bertaraf yöntemlerinden en çok kullanılanı, şüphesiz düzenli depolamadır. Düzenli depolanan katı atıkların, kaynakta başlayan parçalanma işlemi, depolandıktan sonra sahada da devam eder. Biyolojik parçalanma işlemi sonucunda, depo sahalarında sızıntı suları ve gaz emisyonları oluşmaktadır. Gaz emisyonları arasında, bazı kokulu bileşiklerin de atmosfere atılması söz konusu olmakta; bu kokulu bileşikler, civar bölgelerde koku problemlerine yol açmaktadır.Bu çalışmada, Odayeri Düzenli Depo Sahası'ndan atmosfere atılan kokulu bileşiklerin yakın beldelerdeki atmosferik dispersiyonları, model yaklaşımıyla tahmin edilmiş; depo sahasına en yakın yerleşim yeri olan Göktürk beldesinde konsantrasyon modellemesi yapılmıştır. Model yaklaşımında, kokulu bileşiklerden bazıları (22 VOC ve hidrojen sülfür) çalışılmıştır. Çalışmaya konu olan kokulu bileşikler, literatürde KEK'u bilinenlerden seçilmiştir.Çalışmada öncelikle, uzun vadeli modelleme (UVM) yapılmıştır. UVM'de ISCLT3 kullanılmış olup, model sonuçları, iki spesifik VOC türünün (etil merkaptan ve metil merkaptan), depo sahası içinde ve yakınında koku problemine yol açabileceğini, ancak bu problemin Göktürk'e ulaşmayacağını göstermiştir.UVM sonuçlarına dayanarak, bu iki spesifik türün, belirli meteorolojik şartlar altında Göktürk beldesinde de kokuya neden olabileceği düşünülmüş ve bir kısa vadeli model (KVM) çalışması da yapılmıştır. KVM için MCGP 2.0 kullanılmış olup, sonuçlar, sadece bir VOC türünün (etil merkaptan), belirli meteorolojik şartlar altında, Göktürk beldesinde kokuya neden olabileceğini göstermiştir. Nitekim, bu bölgede, zaman zaman koku problemi olduğu bilinmektedir ki bu da model sonuçlarını desteklemektedir.